LED封裝四大發(fā)展趨勢
LED封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展，從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式芯片LED使用藍(lán)寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅(qū)動下，光取出效率下降幅度也較大，因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設(shè)計(jì)便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下，有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復(fù)雜，工藝良率過低，以至于無法達(dá)到理想的性價(jià)比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導(dǎo)致的價(jià)格因素也是一大考慮。
LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前最主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導(dǎo)致成本偏高。
高壓LED是另一大亮點(diǎn)，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸出電壓差，而進(jìn)一步提升LED驅(qū)動電源的效率，這可有效降低LED燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈具總體成本。目前Cree、Osram和億光都在發(fā)展高壓LED工藝。
